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载体组分
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氧化硅 | ||
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物化参数
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钯含量 | 1%、3%、5% | |
| 载体类型 | 细孔球形硅胶和细孔块状硅胶 | ||
| 载体外观 | 呈黑色透明或半透明玻璃状 | ||
| 比表面积(m2/g) | 300~600 | ||
| 平均孔径(nm) | 8.0~12.0 | ||
| 孔容(ml/g) | 0.8~1.1 | ||
| 比热(kJ/kg) | 0.92 | ||
| 粒径范围(μm) | 300~85,125~425 | ||
| 粒径合格率,% | ≥95.0 | ||
| 磨耗率,% | ≤1.5 | ||
| 氧化硅含量(%) | ≥98.0 | ||
| CAS No. | 7440-05-3 | ||
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包 装
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纸箱包装:1公斤/袋、2公斤/袋 铁桶包装:10公斤/桶、20公斤/桶 可根据用户要求包装 |
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